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鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

发布时间:20-02-18

除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了2019年度手机芯片榜。毫无意外,高Φ通骁龙855 Plus以348837分(CPU总分163▧843、GPU总分184994)摘得桂冠,成为年度“芯片王”。

此外〆,备受关注的麒麟99┌0 5G以芯片总分2万左右之差,与第一名失之交臂,成为&ldquoⓥ;榜眼”。

联发科的5⿰G新芯片天玑1000L挤入排行,排在第八|名,CPU加G๑·ิ.·ั๑PU︴总分略高过骁龙765G,更强版本的天玑1000还在量产的路上,值得期待。

鲁大师表示,由于骁龙865Ж尚未有搭载的机型上市,所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列,因此⿷就目前来看,截止2019年,芯片市场的第一的桂冠还是→被骁龙855 Plus摘得△。

高通У骁龙855 PluΔμs虽然只是℡一款过渡芯片,但很显然整体性能仍具备优势。工艺制┐程依然└使用7nm,处理器的框架同样是Kryo〦 485。只是处理器的C♦PU、GPU的频率在原有的版本上进行了增强,并且支α持⊕外挂5≧G〡基带芯片Г$。

搭载于华◥为Mate30系列的Ξ麒麟990 5G采用达芬И奇架构NP≠U,创新设计NPU大核+NP۩๑U微核架构,NP┊┋U大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核赋能超低功耗应用,充分发挥@全新NPU架构的智慧算力。

CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核Ф的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz。GPU搭∷载16核Mali-G76,全新系统级Sm∞art Cache实现۩智』☆能分流,有а效节省带宽,λ降低功耗。

鲁大师表示,随着高通骁龙∏865旗舰级5G芯片∈在美国的发ミ布,5G芯片的重要玩家在年底前ρ均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个☺☻月内,在5G手机大规模商用前,5G▦▩芯片企业铆足了劲进行全面竞赛≒。

以下为详细榜单:

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